(资料图)

1、TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“散热设计功耗”。

2、主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

3、一般TDP主要应用于CPU，CPUTDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100%的理论上，可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

4、因此CPU的实际功耗一般会小于TDP，尤其对于支持超频的CPU来说TDP仅能代表其在满负荷频率状态下释放的热量。

5、[2]。

本文（TDP，关于TDP的简介）到此结束，希望对大家有所帮助。

标签： 计算机系统 必须保证